開放嵌入式軟體基金會(Open Embedded Software Foundation)，以下簡稱OESF，於2009年2月成立，其組成的企業是由各種嵌入式架構研發等事業相關聯的企業所構成，成立的目的是在建立一個能適用多種嵌入式產品的Android平台(platform)，使其適用於各種硬體應用。此基金會所發展出的框架(framework)命名為Embedded Master，可用於非智慧型手機，為整個Android嵌入式系統市場的成長做出貢獻。
OESF簡介
關於整個OESF所做的技術發展與推廣的概念，如圖1所示。OESF是經由開放式手機聯盟(Open Handset Alliance, OHA)取得Android平台所需的SDK，進行嵌入式系統的開發，並考慮到整個開放系統延伸性，採用授權規範(license)較寬鬆的Apache 2.0為基礎，作為會員企業之間共用技術研發資訊的平臺，關於硬體支援部分，使用選用任意電路板支援包(Board support package, BSD)，免除硬體間不相容的問題，通過對系統的共同開發、技術人員的教育訓練以及配合嵌入式市場的共同市場調查，以便建立OESF開放式標準的資產。此標準是建立一個共通的平台，藉由相關產業鏈的專家們共同努力，預期降低加入廠商的研發時間成本，致力於促進市場的發展和各會員企業事業的擴大。
另外，Google在OHA公開的Android SDK版本，在短短的一年內就陸續從1.1版升級了好幾版本，直到最近2009年底的2.0/2.1版，這樣快速的更新，雖然提供軟體開發者開放相容性的環境，以及便利的建立客制化的使用經驗，但這個僅專為智慧型手機開發所打造的Android™ SDK，因為版本持續的更新，造成了設備/設計代工廠(Original Equipment Manufacturer/ Original Design Manufacturer, OEM/ODM)的困擾，僅能將力氣花在把不同版本的SDK移植到硬體，而無法做相關的應用開發，因此越來越多的廠商便依靠OESF共同開發的Android™版本，就是嵌入式系統的發行包Embedded Master，以下簡稱EM。其中主要開發的EM是一個連接軟硬體的開放式標準，其設計為避免硬體的不穩定，同時考慮軟體與硬體產生的問題，且幫助相關研發/製造廠商可選擇採購不同價格的硬體。
OESF參與成員透過參與工作小組(Working Group, WG)，與其他有興趣的廠商集體努力，對選定的Android版本進行更新與調校，使其適應更多的硬體環境，並建構共同的程式庫(library)，然後藉由回饋該版本的使用經驗與程式碼到OESF的EM中。目前OESF持續活耀的WG個數從2009年的7個，成長到2010年的11個，透過WG間的互動，提供OESF的成員們獲得豐富的第一手市場資訊，以及領先市場的Android專案。
OESF的EM與原本從OHA取得的Android™ SDK架構已經有所不同，OESF所發展的重點在於強化整個Android system的Middleware開發，使更多的CE廠商可以運用EM發展網路電話(IP Phone)、數位電視(Digital TV)、多媒體(Multimedia)、DLNA、藍芽通訊、遙控器(Remote control)、使用者介面(User Interface)、網路管理(Network manager)等等多樣化的延伸應用。其中，EM可以讓ODM專心於處理硬體(H/W)以及BSD間各種與Android相容性的問題，且中間相關的提供廠商可運用EM發展客製化(Customization)的各種軟體整合(S/W Integration)研發與產品，此外，OEM和相關自有品牌業者採用EM後，將可致力於發展不同的應用的規格以及軟體平台的規格。
EM2架構設計
OESF為了讓EM 2在各式各樣的嵌入式系統中都可順利地利用Android™系統，目前已經有TI BeagleBoard、RMI HMP10、SigmaDesigns、Freescale、Emma Mobile NEC Elec與nVidia Tegra 6家開發參考板(reference board)完成EM2的建置，以下將介紹有助於拓展整個OESF發展設計的EM2延伸模組，包含應用OESF Platform Builder工具實現的輕量型Android系統設計與Market Place系統。
EM2 - 輕量型Android系統設計
由於Android™公佈的原始程式碼已經達到了數千萬行，儼然已成為大型的軟體系統，要讓這個系統容易的移植到特定機器設備上，就必須做些取捨。圖4是運用OESF Platform Builder實際測試Android™系統1.6版，包含使用Webkit實現瀏覽器的應用功能，以及為了實踐多媒體引擎(Multimedia Engine)而加入的OpenCore的相關套件。經過圖形化分析以上的設計後，發現這個Android系統被分割成五個部分，包含應用框架(App. framework)、Android應用、Linux系統、字形(font)以及函式庫(library)，但經過妥善安排配置後，瀏覽器與多媒體引擎Android™系統的映射檔體積只有最完整的Android™系統的40％甚至更低，表示在運用相關的設計應用程式時，若採用些原Android™系統既定的功能，會導致整體系統在運作時，產生記憶體不足或處理器做些多餘的運算問題，使得系統效能低落。
OESF Platform Builder(OPB)就是為了能夠高效率去完成這些繁雜的操作，提供了相應的框架，可使用Android™標準開發環境工具Eclipse，以外掛(Plug-in)程式的方式安裝，因此可容易地實踐客製化之精簡Android™系統，其稱為輕量型Android (Light Weight Android)。此最精簡單的系統可允許簡單地增刪必要的元件和應用程式，成為能夠簡易地構建目標系統的環境平臺。如圖5所示，這個輕量型Android與常見的Android相比，底層的部分都相同，皆採用Linux 2.6的核心與底層的硬體相接，但這個輕量型Android保留Runtime核心函式庫，與基本所需的原生函式庫、簡單的應用框架和最少的應用程式，便可組成這個基本的輕量型Android系統，因此僅需要依照客戶的需求，輔以OPB的外掛選擇需要的Android應用、應用框架、Linux應用、函式庫，便可容易的完成客製化輕量型Android的實裝。
EM2 - Market place系統
由於期望搭載EM2出售的行動電話以外的設備(如:STB)，透過更多的服務能夠應用於Android™系統，仍可保持與消費者的互動，所以在EM2設計搭載了通用的Market Place系統，和讓應用系統上架的Market Place SDK(Software development Kit)標準平臺。使用這個SDK平臺，於2010年9月得EDA Tech Forum會議公開展示，此系統不僅能讓智慧型手機容易地達成Market Place服務，且各種透過Android™開發的終端，都能夠容易地放上Market Place服務，因此各種軟體應用服務便可達到跨平台使用。
OESF的Application & Service Working Group (應用程式和服務工作室)的Market Place Project，通過在眾多服務裡整合了共用的框架，以使服務提供者容易於開展服務，且消除各個服務的次序和格式都不同，及缺乏便利性的問題，此Market Place SDK可滿足Android™相關嵌入式機器且統一的Market服務，此SDK是由Access Media International株式會社、Shiprop有限責任事業組合、Saver 株式會社與株式會社Leadinge 四家OESF會員企業共同努力開發。除了包含常見應用程式的下載的服務外，還預留了可能會出現各種各樣的收費方法(如按月收費)和開展內容下載等豐富多彩的服務設計。
由OESF推出的Market Place Project具備有相當多的優點，對於使用者來說，使用與設備同樣的操作步驟就能從各網站裡接受服務，且對服務提供者來說，能夠容易並在短時間內建立這樣的服務，更進一步，對於應用程式或內容的提供者來說，通過眾多的服務提供者，收到自己想要的產品等，都能享受很多好處。
圖6為OESF所展示的相關Market place之示範應用，其中Market Place SDK裡包含的五大主要營運功能：首先是包含有啟動處理、應用程式管理與收費處理的市場功能，第二個功能為內容發佈的功能，則含有下載發佈、應用程式發佈、視頻/音樂下載發佈、串流媒體發佈以及視頻/聲音等串流媒體的傳遞，第三個功能為授權管理功能就是判斷有沒有許可證(license)、現在的許可證有效或無效等的確認、許可證詳細資訊獲取，第四個功能為帳戶管理功能即基本帳戶管理、授權管理、許可證購入/更新/刪除(使用期限與收費方式管理)、啟動管理、設備管理(對照機器與內容發佈終端數管理端末數管理)，最後還有收費處理管理功能與最後的商品搜索功能，包含有商品搜索與商品資訊發佈。
由於IDC估計2010年Android平台相較於整個智慧型手機平台市場的市占率為16.3%，可望在2014年成長至24.6%，此外Android平台在平板裝置(Tablet Device)與數位機上盒(STB)市場也逐漸成形，因此促進Android平台發展的OESF是很重要的推手。
本文簡介OESF的沿革以及兩個EM2架構設計，包含輕量型Android系統設計以及Market place系統，希望透過這樣的介紹能讓大家了解OESF與Android於嵌入式裝置之技術發展。
(本文作者任職於資策會智通所)
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